烧结炉控制原理
真空烧结炉主要用于半导体元器件及电力整流器件的烧结工艺,可进行真空烧结,气体保护烧结及常规烧结,是半导体用于钨合金、磁性材料、高比重合金、钼合金和硬质合金等制品的烧结及陶瓷氧化锆发黑等专用设备系列中一种新颖的工艺装备,它设计构思新颖,操作方便,结构紧凑,在一台设备上可完成多个工艺流程。亦可用于其他领域内的真空热处理,真空钎焊等工艺技术特征
烧结炉控制原理
真空烧结炉主要用于半导体元器件及电力整流器件的烧结工艺,可进行真空烧结,气体保护烧结及常规烧结,是半导体用于钨合金、磁性材料、高比重合金、钼合金和硬质合金等制品的烧结及陶瓷氧化锆发黑等专用设备系列中一种新颖的工艺装备,它设计构思新颖,操作方便,结构紧凑,在一台设备上可完成多个工艺流程。亦可用于其他领域内的真空热处理,真空钎焊等工艺技术特征
烧结炉控制原理
真空烧结炉主要用于半导体元器件及电力整流器件的烧结工艺,可进行真空烧结,气体保护烧结及常规烧结,是半导体用于钨合金、磁性材料、高比重合金、钼合金和硬质合金等制品的烧结及陶瓷氧化锆发黑等专用设备系列中一种新颖的工艺装备,它设计构思新颖,操作方便,结构紧凑,在一台设备上可完成多个工艺流程。亦可用于其他领域内的真空热处理,真空钎焊等工艺技术特征