高温箱式炉型号大全
高温箱式炉1200℃马弗炉型号参数型号炉膛尺寸(mm)容积(L)功率(KW)K-XR1200-20200*100*10022K-XR1200-30300*200*200126K-XR1200-30a...
高温箱式炉型号
高温箱式炉型号箱式高温炉使用范围1、热加工、水泥、建材行业:进行小型工件的热加工或处理。箱式高温炉2、医药行业:用于药品的检验、医学样品的预处理等。箱式高温炉3、分析化学行业:作为水质分析、环境分析...
1400度高温箱式炉
1400度高温箱式炉1100℃箱式高温炉【详细介绍】1.炉体采用双层炉壳结构,双层炉壳之间装有风机,可以快速升降温,炉壳表面温度低。2.炉膛材料采用优质的进口氧化铝多晶纤维真空吸附制成,节能50%。...
气氛炉厂家有哪些
气氛炉厂家有哪些1200℃马弗炉型号参数型号炉膛尺寸(mm)容积(L)功率(KW)K-XR1200-20200*100*10022K-XR1200-30300*200*200126K-XR1200-...
粉末冶金烧结炉原理
粉末冶金烧结炉原理·设备参数1·设备总功率:20Kw;电源电压:3相380V,50Hz2·额定温度:2200℃3·额定温度:0~2200℃4·冷态极...
实验室专用K-ZT-18-2...
一·设备用途真空碳管炉是用石墨作发热体的高温、高真空电阻炉。工作温度可达2000℃~2400℃。本系列产品广泛应用于无机材料(如陶瓷密封件、碳化硅、氧化锆、氧化锌、二氧化铝等)、及金属材料...
酷斯特科技高温真空烧结炉
一·设备用途真空碳管炉是用石墨作发热体的高温、高真空电阻炉。工作温度可达2000℃~2400℃。本系列产品广泛应用于无机材料(如陶瓷密封件、碳化硅、氧化锆、氧化锌、二氧化铝等)、及金属材料...
实验用真空高温钨丝烧结炉
一·实验用真空高温钨丝烧结炉设备用途本设备内部不含碳,避免了碳污染的问题。适用于高纯陶瓷烧结成透明陶瓷。由于工作区尺寸较小,适用于实验室研究之用,也适用于小型产品的高温除气之用。本产品为专...
KZTY-40-20真空热压...
真空热压烧结炉真空烧结炉一、KZTY-40-20真空热压炉用途本电炉主要供大专院校、科研单位针对无机材料在真空(或保护气氛)热压条件下进行烧结处理,以便获得高致密度的产品(如生产高精度氮化
真空烧结炉厂家
真空烧结炉厂家产品配置特点双层SUS304炉体结构,中间通以冷却水,有效降低炉体表面温度,减少高温伤害,降低对环境的影响;炉体上设有多种工艺孔,满足不同工艺需求;采用先进的保温材料及隔热结构,导热系...
kusite高温气氛炉规格参...
酷斯特科技高温气氛炉广泛用于陶瓷、冶金、电子、玻璃、化工、机械、耐火材料、新材料开发、特种材料、建材等领域。广泛用于高等院校﹑科研院所的实验室及工矿企业对陶瓷、冶金、电子、玻璃、化工、机械、耐火材料...
酷斯特科技KXRQ1200-...
一·设备用途:设备主要用于高温精密退火、微晶化陶瓷釉料制备、模具退火、粉末烧结、塑胶粉末实验,纳米材料、金属零部件在气氛保护下是退火热处理。广泛用于高等院校﹑科研院所的实验室及工矿企业对陶...
高温气氛炉干什么用 的
高温真空气氛炉是干什么用的:酷斯特科技高温气氛炉真空气氛炉气氛保护炉,保护气氛炉广泛用于陶瓷、冶金、电子、玻璃、化工、机械、耐火材料、新材料开发、特种材料、建材等领域。广泛用于高等院校﹑科研院所的实...
酷斯特科技KXRQ1200-...
一·设备用途:设备主要用于高温精密退火、微晶化陶瓷釉料制备、模具退火、粉末烧结、塑胶粉末实验,纳米材料、金属零部件在气氛保护下是退火热处理。广泛用于高等院校﹑科研院所的实验室及工矿企业对陶...
气氛炉价格那家比较实惠
气氛炉价格那家比较实惠河南酷斯特仪器科技有限公司主要生产销售各种气氛箱式炉实验电阻炉,马弗炉管式炉,真空感应加热炉、真空甩带机,真空烧结炉,真空磁悬浮熔炼炉、晶体生长炉、真空电弧炉、真空热处理炉、真...
1700度高温气氛炉推荐品牌
1700高温气氛炉推荐品牌有哪些-河南酷斯特仪器科技有限公司郑州尔莫新材料有限公司是专业从事实验炉设备研发设计生产的厂家,设备参数1、产品名称:气氛炉箱式炉2、产品型号:KXRQ1700-303、炉...
1700度气氛炉专业厂家
1700度气氛炉专业厂家保护气氛实验炉广泛应用于实验室、工矿企业、科研单位的前期实验,还原气氛、惰性气氛、氢氮混合气氛等三种类型,额定温度分别为1100℃、1400℃、1500℃、1650℃,根据不...
非标气氛炉气氛保护炉 气氛还...
非标气氛炉气氛保护炉气氛还原炉保护气氛实验炉广泛应用于实验室、工矿企业、科研单位的前期实验,还原气氛、惰性气氛、氢氮混合气氛等三种类型,额定温度分别为1100℃、1400℃、1500℃、1650℃,...
烧结炉控制原理
烧结炉控制原理真空烧结炉主要用于半导体元器件及电力整流器件的烧结工艺,可进行真空烧结,气体保护烧结及常规烧结,是半导体用于钨合金、磁性材料、高比重合金、钼合金和硬质合金等制品的烧结及陶瓷氧化锆发黑等...
真空烧结炉工作原
真空烧结炉工作原型号工作区尺寸mm加热元件功率(KW)额定温度(℃)炉温均匀性(℃)压升率(Pa/H)真空度(Pa)K-ZT-Φ80×100石墨182200±546.67...